編輯架構與內容規畫
全書共分為七大單元,包括邊緣運算篇、智慧感測篇、聯網技術篇、電源管理篇、記憶/儲存篇、高速介面篇,以及廠商專訪特區。
邊緣運算篇:剖析各種人工智慧演算法加速技術,並探討這些新演算法對晶片/處理器設計所造成的影響與改變。
《精彩內容》
.邊緣運算應用增 節點智慧化勢在必行
.滿足應用分眾化 AI晶片各有所長
.特定領域架構應用起 RISC-V力搏一片天
.雲端運算從旁輔助 AI晶片設計難度減
.非監督/增強學習逐漸成熟 AI應用普及瓶頸消解
智慧感測篇:探討影像感測、氣體感測、加速度感測、MEMS麥克風、機器視覺等嵌入式系統經常使用的感測技術最新發展動向。
《精彩內容》
.瞄準Level 3+自駕車 77/79GHz雷達大展拳腳
.車用感測融合更到位 無人駕駛加速發展
.機器視覺領航 智慧製造快穩準
.感測技術進駐 馬達應用走向智慧化
.ToF感測技術走進嵌入式應用 人機互動更自然
聯網技術篇:分析近期最熱門5G及各種LPWAN技術發展動向,以及NB-IoT、LTE Cat-M等標準的最新進展。此外,包含藍牙、Wi-Fi等聯網技術在物聯網的應用,也是本篇將探討的重點。
《精彩內容》
.推廣5G商用 毫米波技術舉足輕重
.做好模擬/驗證 5G天線開發挑戰迎刃解
.革新工業自動化 時效性網路統一基礎架構
.應用案例成功消息紛傳 LPWAN商用後勢看漲
.網路切片技術打造5G私網 全新商業模式蓄勢待發
電源管理篇:鎖定電源系統設計最新趨勢,GaN、SiC兩大革命性電源元件商品化的發展進程更是一大重點。此外,為了因應越來越小巧的電源尺寸,電源元件封裝如何導入先進的技術以提升散熱性能,也值得關注。
《精彩內容》
.寬能隙材料來勢洶洶 SiC/GaN各有市場定位
.擺脫高貴印象 寬能隙元件量產油門催下去
.模組方案助威 電源系統設計有新意
.低功耗/小尺寸同時滿足 電源設計大舉轉向48V架構
.提高AI效能/縮短上市時程 先進合封電源方案起
記憶/儲存篇:剖析各種記憶體技術與儲存裝置發展的最新趨勢,包含SSD、鐵電記憶體、磁性記憶體、HBM等。此外,與記憶體/儲存裝置相關的介面技術變革,也將收納在本篇中。
《精彩內容》
.AI驅動儲存需求大增 MRAM方案應運而生
.突破製程微縮瓶頸 3D架構另闢蹊徑
.因應嚴苛環境 SSD抗硫化/抗燃設計興
.UFS接棒 手機內建記憶體介面改朝換代
.因應物聯網特殊需求 超小型記憶體封裝竄起
高速介面篇:各種新世代資料介面技術,包含光通訊、CCIX、PCI Express 4.0/5.0、USB 3.2、HDMI 2.1、IO-Link等最新進展與產業發展概況。
《精彩內容》
.數據傳輸量遽增 拓寬400G光通訊大道勢在必行
.鋪路AI/5G應用 LPDDR5走進消費市場
.瞄準資料中心市場 PCIe/CCIX各施手段
.迎接8K影音傳輸 HDMI 2.1蓄勢待發
.USB 4.0頻寬飆上40Gbps 應用想像空間大增