集成電路芯片制造實用技術

出版說明
前言
第1章　概述
　1.1集成電路的發展歷程
　1.2集成電路芯片制造工藝流程
　　1.2.1外延工藝
　　1.2.2擴散工藝和離子注入技術
　　1.2.3氧化工藝
　　1.2.4光刻工藝
　　1.2.5刻蝕技術
　　1.2.6薄膜淀積工藝
　　1.2.7測試
　　1.2.8封裝
　1.3集成電路的生產環境
　　1.3.1凈化標准
　　1.3.2人
　　1.3.3超純水
　1.4集成電路芯片制造產業介紹
　　1.5習題
第2章　硅晶圓制程
　2.1概述
　2.2半導體硅材料制備
　　2.2.1采石
　　2.2.2冶金級硅的制備
　　2.2.3提純
　2.3生長硅單晶
　　2.3.1單晶生長設備
　　2.3.2單晶生長
　　2.3.3其他單晶的生長方法
　2.4晶圓成型工藝
　　2.4.1晶錠滾圓
　　2.4.2切片
　　2.4.3倒角
　　2.4.4晶面研磨
　　2.4.5晶圓腐蝕
　2.5晶圓拋光
　　2.5.1拋光方法
　　2.5.2拋光設備
　　2.5.3拋光工藝
　2.6晶圓清洗
　2.7實訓拉晶工藝
　　2.7.1設備概況
　　2.7.2生產工藝
　　2.7.3拉晶工藝
　2.8習題
第3章　硅晶薄膜制備
　3.1概述
　3.2硅晶薄膜的種類
　　3.2.1襯底
　　3.2.2多晶硅
　　3.2.3非晶硅
　　3.2.4二氧化硅
　3.3硅外延生長
　　3.3.1氣相外延生長法
　　3.3.2液相外延生長法
　　3.3.3分子束外延生長法
　　3.3.4外延工藝設備
　3.4淀積工藝
　　3.4.1化學氣相淀積
　　3.4.2物理氣相淀積
　3.5實訓外延設備操作入門
　　3.5.1實訓目的
　　3.5.2實訓儀器
　　3.5.3理論支持
　　3.5.4液相外延工藝過程
　　3.5.5要求和注意事項
　3.6習題
第4章　氧化工藝
　4.1概述
　4.2二氧化硅膜特性及應用
　　4.2.1二氧化硅膜的主要性質
　　4.2.2二氧化硅膜的主要應用
　4.3熱氧化
　　4.3.1水平爐管反應爐
　　4.3.2垂直爐管反應爐
　　4.3.3快速升溫反應爐
　　4.3.4快速加熱工藝
　　4.3.5高壓氧化
　4.4二氧化硅膜制備方法
　　4.4.1干氧氧化法
　　4.4.2濕氧氧化法
　　4.4.3氫氧合成氧化法
　　4.4.4干-濕-干氧化法
　　4.4.5高壓氧化法
　　4.4.6氧化膜質量評價
　4.5實訓氧化設備操作入門
　　4.5.1干氧氧化程序
　　4.5.2濕氧氧化程序
　　4.5.3氧化爐和擴散爐設備的故障及解決辦法
　　4.5.4氧化膜質量評估
　4.6習題
第5章　摻雜工藝
　5.1概述
　5.2擴散
　　5.2.1間隙式擴散
　　5.2.2替位式擴散
　　5.2.3推填式擴散
　　5.2.4擴散工藝
　5.3離子注入摻雜
　　5.3.1離子注入的基本原理
　　5.3.2離子注入設備
　　5.3.3安全注意事項
　　5.3.4離子注入的雜質分布
　　5.3.5離子注入后造成的損傷與退火
　　5.3.6離子注入的應用與特點
　　5.3.7離子注入的前景
　5.4摻雜工藝的質量評價
　　5.4.1擴散摻雜工藝質量評價
　　5.4.2離子注入摻雜工藝質量評價
　5.5實訓擴散工藝規程
　　5.5.1適用范圍
　　5.5.2工藝參數
　　5.5.3准備工作
　　5.5.4操作過程
　　5.5.5關閉設備
　　5.5.6注意事項
　5.6習題
第6章　光刻工藝
　6.1概述
　　6.1.1襯底材料對光刻工藝的影響
　　6.1.2增粘處理
　6.2光刻工藝
　　6.2.1塗膠
　　6.2.2前烘
　　6.2.3曝光
　　6.2.4顯影
　　6.2.5堅膜
　　6.2.6腐蝕
　　6.2.7去膠
　6.3曝光工藝
　　6.3.1曝光光源
　　6.3.2光刻對准曝光方式
　　6.3.3超細線條曝光技術
　　6.4光刻膠與掩膜版
　　6.4.1光刻膠
　　6.4.2光刻掩膜版
　6.5光刻工藝設備
　　6.6實訓光刻設備操作入門
　　6.6.1實訓要求
　　6.6.2設備概況
　　6.6.3操作指南
　6.7習題
第7章　刻蝕制程
　7.1概述
　7.2濕法刻蝕工藝
　　7.2.1硅的濕法刻蝕
　　7.2.2二氧化硅的濕法刻蝕
　　7.2.3氮化硅的濕法刻蝕
　　7.2.4金屬鋁的濕法刻蝕
　7.3干法刻蝕工藝
　　7.3.1干法刻蝕設備
　　7.3.2常用材料的干法刻蝕
　7.4質量評價
　　7.4.1干法刻蝕的終點監測
　　7.4.2干法刻蝕的質量檢測
　7.5實訓刻蝕設備操作入門
　　7.5.1實訓要求
　　7.5.2薄膜刻蝕設備
　　7.5.3金屬薄膜刻蝕設備
　7.6習題
第8章　芯片封裝
　8.1概述
　8.2芯片封裝分類
　　8.2.1封裝工程的技術層次
　　8.2.2封裝發展歷程
　　8.2.3封裝的分類
　8.3芯片封裝工藝
　　8.3.1芯片粘接
　　8.3.2芯片互連技術
　　8.3.3成型技術
　　8.3.4去飛邊毛刺
　　8.3.5上焊錫
　　8.3.6切筋成型
　　8.3.7打碼
　　8.3.8元器件裝配
　8.4最新的封裝類型
　　8.4.1球柵陣列封裝
　　8.4.2芯片級封裝
　　8.4.3倒裝芯片技術
　　8.4.4晶圓級別封裝
　　8.4.5多芯片組裝
　　8.4.6三維封裝技術
　8.5實訓封裝操作入門
　　8.5.1前段操作
　　8.5.2后段操作
　8.6習題
第9章　集成電路芯片品檢
　9.1概述
　9.2測試
　　9.2.1裸芯片測試
　　9.2.2成品芯片測試
　9.3品質質量分析
　　9.3.1品質質量分析檢驗的作用
　　9.3.2裸芯片到kgd的質量分析
　9.4不良品處理
　9.5習題
參考文獻