電磁兼容的印制電路板設計

譯者序
前言
第1章 概述
1.1 基本定義
1.2 電磁環境基本要素
1.3 電磁干擾的類型
1.4 北美電磁兼容標準
1.5 國際通用電磁兼容標準
1.6 標準概述
1.6.1 基本標準
1.6.2 通用標準
1.6.3 產品族標準
1.6.4 rrE產品的分級
1.7 電磁發射標準
1.8 電磁抗擾度標準
1.9 北美標準的附加要求
1.10 補充說明
參考文獻
第2章 印制電路板基礎
2.1 無源器件隱含的射頻特性
2.2 PCB怎樣產生射頻能量
2.3 磁通和磁通對消
2.4 線條拓撲結構
2.4.1 微帶線
2.4.2 帶狀線
2.5 疊層安排
2.5.1 單面板設計
2.5.2 雙層板設計
2.5.3 四層板設計
2.5.4 六層板設計
2.5.5 八層板設計
2.5.6 十層板設計
2.6 射頻轉移
2.7 共模和差模電流
2.7.1 差模電流
2.7.2 共模電流
2.8 射頻電流密度分布
2.9 接地方法
2.9.1 單點接地
2.9.2 多點接地
2.10 信號與地環路（包括渦流電流）
2.11 接地連接的距離
2.12 像平面
2.13 像平面上的切縫
2.14 功能分區
2.15 臨界頻率（A／20）
2.16 邏輯族
參考文獻
第3章 旁路和退耦
3.1 諧振原理
3.1.1 串聯諧振
3.1.2 並聯諧振
3.1.3 串並聯諧振
3.2 物理特性
3.2.1 阻抗
3.2.2 電容器類型
3.2.3 能量儲存
3.2.4 諧振
3.3 並聯電容
3.4 電源平面和接地平面
3.4.1 電源平面和接地平面間電容的計算
3.4.2 平面電容和分立電容器的聯合效果
3.4.3 嵌入式電容
3.5 布置
3.5.1 電源平面
3.5.2 PCB等效電路模型
3.5.3 退耦電容
3.5.4 單層板和雙層板的裝配
3.5.5 貼裝焊盤
3.5.6 微過孔
3.6 如何恰當地選擇電容器
3.6.1 旁路和退耦
3.6.2 信號線條的電容效應
3.6.3 儲能電容
參考文獻
第4章 時鐘電路、布線和端接
第5章 互連和I／／O
第6章 靜電放電的防護
第7章 背板、帶狀電纜和功能板
第8章 其他設計技術一
附錄
附錄A設計技術總匯
附錄B國際電磁兼容標準
附錄c分貝
附錄D單位換算表

當今，電子設備的運行速度更快了，功能變得更復雜，也更加智能化了，工作在亞納秒範圍的數字電路已經很普遍，高速印制電路板的信號完整性和電磁兼容性設計已經成為電子產品成敗的關鍵。

本書的原版由IEEE出版社出版，作為一本世界性的暢銷書，被翻譯為許多國家的文字，本書是最新升級版，補充了近年來新增加的尖端設計技術。

本書全面闡述了高速寬帶數字電路的PCB的信號完整性和電磁兼容性設計技術，其內容涵蓋了高速PCB的設計基礎和設計的每一個具體環節。全書共8章，分別介紹了印制電路板的電源電路、時鐘電路、I／O電路、背板、功能板、接地結構和電纜連接器的信號完整性和電磁兼容性的設計技術，介紹了消除延遲、串音、振鈴波、阻抗控制、靜電放電以及噪聲的旁路和退耦的具體設計方法。本書增加了許多最新發展的印制板設計技術，加人了直到現在還沒有發表過的最新研究成果、獨特的設計技術、防護和控制技術的內容，具有很高的實用價值和學術價值。書中采用了教科書的方式闡述原理，在附錄中又匯總了所有的設計技術綱要和索引，這就使該書成為方便查找的設計手冊。

本書既是實用的高速PCB設計工作的技術指南，又是電子設計工程師的良師益友，也是電磁兼容和認證工程師必備的參考資料。本書可以作為高速PCB的信號完整性和電磁兼容性設計技術的高級培訓教材，也可作為高等院校電子、電氣、自動化等專業研究生的教材。

參加本書翻譯的有呂英華教授、于學萍博士、張金玲副教授和王昕瑋博士，呂英華教授審校了全部翻譯稿。