表面組裝技術(SMT工藝)

第1章 SMT綜述
1.1 SMT及其組成
1.2 SMT生產線
1.3 SMT工藝流程
1.3.1 SMA的組裝方式
1.3.2 基本工藝流程
1.3.3 SMT工藝流程設計原則
1.3.4 SMT的工藝流程
1.4 SMT生產環境要求
1.5 SMT生產工藝要求
1.5.1 生產物科的基本要求
1.5.2 生產工藝的基本要求
1.6 SMT的發展趨勢
本章小結
習題與思考
第2章 SMT生產物料
2.1 表面組裝元器件
2.1.1 表面組裝元器件的特點及分類
2.1.2 表面組裝元件
2.1.3 表面組裝器件
2.1.4 表面組裝元器件的包裝
2.1.5 濕度敏感器件的保管與使用
2.2 表面組裝印制電路板
2.2.1 印制電路板的基本知識
2.2.2 表面組裝印制電路板的特征
2.2.3 表面組裝用印制電路板的設計原則
2.3 表面組裝工藝材料
2.3.1 焊料
2.3.2 助焊劑
2.3.3 焊膏
2.3.4 貼片膠
2.3.5 清洗劑
本章小結
習題與思考
第3章 SMT生產設備與治具
3.1 塗敷設備
3.1.1 印刷設備及治具
3.1.2 點塗設備
3.2 貼片設備
3.2.1 貼片機的基本結構
3.2.2 貼片機的技術參數
3.2.3 貼片設備的選型
3.3 焊接設備
3.3.1 回流爐
3.3.2 波峰焊接機
3.3.3 焊接用治具
3.4 檢測設備
3.4.1 自動光學檢測儀
3.4.2 自動X射線檢測儀
3.4.3 在線針床檢測儀
3.4.4 飛針檢測儀
3.4.5 功能測試儀
3.4.6 檢測用治具
3.5 返修設備
3.5.1 手工返修設備——電烙鐵
3.5.2 自動返修設備——返修工作站
3.6 清洗設備
3.6.1 水清洗機
3.6.2 汽相清洗機
3.6.3 超聲清洗機
本章小結
習題與思考
第4章 SMT生產工藝
4.1 塗敷工藝
4.1.1 焊膏模板印刷工藝
4.1.2 貼片膠塗敷工藝
4.2 貼裝工藝
4.2.1 貼裝元器件的工藝要求
4.2.2 貼片機編程
4.2.3 貼裝結果分析
4.3 焊接工藝
4.3.1 回流焊工藝
4.3.2 波峰焊工藝
4.3.3 新型焊接工藝
本章小結
習題與思考
第5章 SMT輔助工藝
5.1 SMT檢測工藝
5.1.1 組裝前來料檢測
5.1.2 表面組裝工序檢測
5.1.3 組裝後組件檢測
5.1.4 各種檢測技術測試能力比較與組合測試策略
5.2 SMT返修工藝
5.2.1 返修的工藝要求
5.2.2 返修技巧
5.2.3 Chip元件的返修
5.2.4 SOP、QFP、PLCC器件的返修
5.2.5 BGA、CSP芯片的返修
5.3 SMT清洗工藝
5.3.1 清洗工藝概述
5.3.2 幾種典型的清洗工藝
5.3.3 清洗的質量評估標准
5.3.4 清洗效果的評估方法
本章小結
習題與思考
第6章 SMT管理
6.1 5S管理
6.1.1 5S的概念
6.1.2 5S之間的關系
6.1.3 5S的作用
6.1.4 實施5S的主要手段
6.1.5 5S規范表
6.2 SMT質量管理
6.2.1 質量管理的發展過程
6.2.2 ISO9000
6.2.3 統計過程控制
6.2.4 6o
6.2.5 質量管理的常用工具
6.3 SMT生產過程中的靜電防護
6.3.1 靜電的產生
6.3.2 靜電的危害
6.3.3 靜電的防護
6.3.4 SMT生產中的靜電防護
本章小結
習題與思考
第7章 調頻調幅收音機SMT組裝項目
第一部分 項目簡介
第二部分 項目相關知識與操作
一、表面組裝工藝文件的准備
二、產品印刷工藝
三、產品貼裝工藝
四、產品回流焊拉工藝
五、產品檢測工藝
六、產品返修工藝
附錄A SMT中英文專業術語
附錄B IPC標准簡介
參考文獻