多層低溫共燒陶瓷技術

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譯者序
序
第1章 緒論
1.1 歷史回顧
1.2 典型材料
1.3 主要制造過程
1.4 典型產品類型
1.5 低溫共燒陶瓷的特性
1.5.1 高頻特性
1.5.2 熱穩定性(低熱膨脹，良好熱阻)
1.5.3 無源元件集成
1.6 有關公司材料發展的趨勢
1.7 本書側重點
參考文獻
第一部分 材料技術
第2章 陶瓷材料
2.1 導言
2.2 低溫燒結
2.2.1 玻璃的流動性
2.2.2 玻璃的晶化
2.2.3 玻璃的起泡
2.2.4 玻璃與氧化鋁之間的反應
2.3 介電特性
2.3.1 介電常數
2.3.2 介電損耗
2.4 熱膨脹
2.5 機械強度
2.5.1 玻璃相的強化
2.5.2 耐熱沖擊
2.6 熱傳導
參考文獻
第3章 導體材料
3.1 引言
3.2 導電油墨材料
3.3 氧化鋁陶瓷的金屬化方法
3.3.1 厚膜金屬化
3.3.2 共燒金屬化
3.4 導電性
3.5 共燒相配性
3.6 附著
3.7 抗電徙動
3.8 膠結性
參考文獻
第4章 電阻材料和高介電材料
4.1 引言
4.2 電阻器材料
4.2.1 氧化釕／玻璃材料
4.2.2 氧化釕的熱穩定性
4.3 高介電常數材料
參考文獻
第二部分 工藝技術
第5章 粉料準備和混合
5.1 引言
5.2 無機陶瓷材料
5.3 有機材料
5.3.1 黏結劑
5.3.2 可塑性
5.3.3 分散劑和料漿的分散性
參考文獻
第6章 流延
6.1 引言
6.2 流延設備
6.3 料漿特性
6.4 生片
6.4.1 生片的特性要求
6.4.2 生片的評價方法
6.4.3 影響生片特性的各種因素
6.4.4 生片微結構
6.4.5 生片外形尺寸的穩定性
6.5 沖過孔
參考文獻
第7章 印刷和疊層
7.1 印刷
7.1.1 絲網規格
7.1.2 印刷工藝條件
7.1.3 油墨特性
7.1.4 生片特性
7.2 填過孔
7.3 疊層
7.3.1 疊層過程技術
7.3.2 疊層過程中出現的缺陷
7.3.3 防止分層
參考文獻
第8章 共燒
8.1 銅的燒結
8.2 控制燒結收縮
8.2.1 陶瓷
8.2.2 銅／陶瓷
8.3 燒結行為和燒結收縮率失配
8.3.1 △T的影響
8.3.2 △S的影響
8.4 銅的抗氧化和黏結劑的排出
8.5 零收縮技術
8.6 共燒過程和未來的低溫共燒陶瓷
參考文獻
第9章 可靠性
9.1 低溫共燒陶瓷的熱沖擊
9.2 低溫共燒陶瓷的熱膨脹和剩余應力
9.3 低溫共燒陶瓷的熱傳導
參考文獻
第10章 低溫共燒陶瓷的未來
10.1 引言
10.2 未來低溫共燒陶瓷技術的發展
10.2.1 材料技術開發
10.2.2 工藝技術
10.3 後-低溫共燒陶瓷技術的背景
10.3.1 後-低溫共燒陶瓷技術的氣浮沉積法
10.3.2 氣浮沉積陶瓷薄膜目前狀況和未來發展前景
參考文獻

近年來，隨著移動網絡系統應用的迅速擴大，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術作為一種極具吸引力的電子元器件和基板制造技術正推進著各種電子設備，如蜂窩電話、個人數字助理（PDA）和個人電腦等無線語音和數據傳輸系統的小型化、輕量化、高速和多功能化的進程。低溫共燒陶瓷中用的電路配線材料是高頻導損小、電阻低的Cu、Ag和Au金屬材料，而且低溫共燒陶瓷的介電損耗也比有機材料的介電損耗小。這就使低溫共燒陶瓷特別適合高速數據通信所要求的高頻電路應用。

20世紀80年代期間，美國和日本的計算機和陶瓷材料制造商深入地進行了低溫共燒陶瓷技術的研究和開發，為當今和未來通信技術邁出了至關重要的一步。當時富士通和IBM美國公司生產了用于大型計算機的銅電路圖層的大面積多層陶瓷基板（滿足富士通的250mm×250mm 60層的規格）。作者參與了這種基板的開發和生產。從制造的觀點來看，當時的技術水平遠高于目前低溫共燒陶瓷產品的技術水平。這種基板是通過主機對制造參數進行極其精確的控制而生產的。

然而，對于這種高水平低溫共燒陶瓷技術，當時並沒有任何相關書籍出版，作者擔心這種技術被遺忘。因此，為使其能夠保存下來，作者對低溫共燒陶瓷技術進行了系統總結，作為人門基礎。本書給出了大量的上述富士通大型計算機用基板的技術開發工程圖，並添加了理解本書所需的基本科學素材。

在日本，我們有一古老的中國古語︰“活到老，學到老”，刀�就是說，為了掌握新的知識和技術一直學到發白須長。梅開鮮二度，老樹發新枝，低溫共燒陶瓷技術的應用，就像流行音樂一樣，將傳播于全世界。作者希望，此書對致力于結合早期低溫共燒陶瓷技術原理而創新的工作將有所貢獻。

作者本人是一位從事低溫共燒陶瓷技術研究和開發的工程師，目前從事另一新技術的開發。此書是初版，所及技術不一定完整，技術也在不斷進步，以後再作修改和補充，使之成為更好的技術資源。