高級電子封裝

譯者序
第2版前言
第1章 微電子封裝的導言和概覽
1.1 概述
1.2 電子封裝功能
1.3 封裝等級結構
1.3.1 晶片貼裝
1.3.2 第一等級互連
1.3.3 封裝蓋和引腳密封
1.3.4 第二等級互連
1.4 微電子封裝技術簡史
1.5 封裝技術的驅動力
1.5.1 制造成本
1.5.2 可制造性成本
1.5.3 尺寸和重量
1.5.4 電子設計
1.5.5 熱設計
1.5.6 力學性能設計
1.5.7 可制造性設計
1.5.8 可測試性設計
1.5.9 可靠性設計
1.5.10 可服務性設計
1.5.11 材料選擇
1.6 小結
參考文獻
習題
第2章 微電子封裝材料
2.1 概述
2.2 一些重要的封裝材料性質
2.2.1 力學性能
2.2.2 濕氣滲透
2.2.3 界面的粘滯性
2.2.4 電氣性能
2.2.5 熱性質
2.2.6 化學性質
2.2.7 系統可靠性
2.3 封裝中的陶瓷材料
2.3.1 礬土（Al2O3）
2.3.2 氧化鈹（BeO）
2.3.3 氮化鋁（AlN）
2.3.4 碳化 （SiC）
2.3.5 氮化硼（BN）
2.3.6 玻璃陶瓷
2.4 封裝中的聚合物材料
2.4.1 聚合物的基本知識
2.4.2 聚合物的熱塑性和熱硬性
2.4.3 水分和溶劑對聚合物的影響
2.4.4 關注的一些聚合物性質
2.4.5 微電子中所用聚合物的主要分類
2.4.6 聚合物的第一等級封裝應用
2.5 封裝中的金屬材料
2.5.1 晶片焊接
2.5.2 芯片到封裝或基底
2.5.3 封裝構造
2.6 高密度互連基片中使用的材料
2.6.1 層壓基片
2.6.2 陶瓷基片
2.6.3 沉澱的薄膜基片
2.7 小結
參考文獻
習題
第3章 處理技術
3.1 概述
3.2 薄膜沉澱
3.2.1 真空現象
3.2.2 真空泵
3.2.3 蒸發
3.2.4 濺射
3.2.5 化學蒸氣沉澱
3.2.6 電鍍
3.3 模式化
3.3.1 光平板印刷
3.3.2 蝕刻
3.4 金屬間的連接
3.4.1 固態焊接
3.4.2 熔焊和銅焊
3.5 小結
參考文獻
習題
第4章 有機PCB的材料和處理過程
第5章 陶瓷基片
第6章 電氣考慮、建模和仿真
第7章 熱考慮因素
第8章 機械設計考慮
第9章 分立和嵌入式無源元件
第10章 電子封裝的裝配
第11章 設計考慮
第12章 射頻和微波封裝
第13章 電力電子器件封裝
第14章 多芯片和三維封裝
第15章 MEMS和MOEMS的封裝︰挑戰與案例研究
第16章 可靠性分析
第17章 成本評估和分析
第18章 材料特性的分析技術

電子封裝是半導體器件得以長久存在的載體，這就像我們人類的蝸居一樣。半導體器件就像軟體動物一樣，本身非常脆弱，通過電子封裝提供的優良運行環境，半導體器件發揮著卓越的作用，表現出我們人類所不及的計算能力、傳輸能力、存儲能力。本書就是介紹半導體生存環境的一本優秀的教科書。

本書從1997年以來，一直作為美國阿肯色大學的電子封裝教學和研究的參考書，後來經過眾多知名專家的努力，成為了一本經典教材和工程師們必備的桌面參考書，它反映了電子封裝學術界、工業界的最新研究工作成果。在美國阿肯色大學，微電子封裝的教學和研究計劃得到普遍的關注，影響日益擴大。這是一門多學科交叉性的教學計劃，來自電子、機械、化學工業工程、化學、物理、微電子一光電子學系的各位教授分別擔任1~3星期的教學課程。本書第2版有幾個重要變化，其中有機和陶瓷基片現在作為單獨的章節成篇，還增添了無源器件、射頻和微波封裝、電子封裝組裝以及成本評估和組裝的新內容。另外，在封裝材料和應用、建模和仿真、材料分析技術、MEMS封裝、制造技術和封裝設計、可靠性、電氣一機械一熱學、三維封裝等方面補充了最新材料。

本書系統介紹高級電子封裝的相關知識，涵蓋了封裝材料與應用、原料分析技術、封裝制造技術、基片技術、基礎電子因素、基礎機械因素、基礎熱力因素、封裝設計、封裝建模、封裝仿真、集成無源元件、微機電系統封裝、射頻和微波封裝、可靠性考慮因素、成本評估與分析、三維封裝等方面知識。書中有許多例子和練習題以供參考。

本書的兩位作者Richard K．Ulrich博士和William D．Brown博士一直處于電子封裝技術領域的前沿，是技術方面的權威人士。我們希望這本書的引進能夠縮短國內研究人員認識、了解國外技術的時間，即使不能迎頭趕上的話，也將我們的知識差距縮短到3~5年，如果能夠做到這點的話，則多少是令人欣慰的。

本書由李虹負責全書統稿和校對工作，並翻譯第17~18章，藍月亮負責第1~5章的翻譯，張輝負責第6~12章的翻譯工作，郭志川負責第13~16章的翻譯工作。卞燕、曹蕊、陳必華、崔盛、董改慧、董輝、範偉娜、方淑英、馮翔、馮岩、付銘、甘靜宜、高俊梅、龔凱、顧培蒂、郭超海、郝琴、郝紹波、王小龍、王秀蓮、王英楠、吳濤、吳秀、吳元紅、徐利飛、許娜、楊秀麗、游艷、于慧芳、張佰特、趙莉莉、周金川、曾紹武等參與了本書部分內容的翻譯和校對工作。在翻譯過程中，也得到了我們周圍的眾多專業人士的大力支持，這里無法一一列出他們的名字，在此謹表示我們的謝意。

不過，需要指出的是，本書的內容僅代表作者個人的觀點和見解，並不代表譯者及機械工業出版社的觀點。另外，由于翻譯時間比較倉促，內容較新，許多術語和圖形盡力保持、體現原義，並未按國家標準做修改，請讀者注意。同時由于我們的理解問題，疏漏錯誤之處在所難免，敬請讀者原諒和指正。

譯者
2010年春