印制電路板(PCB)設計技術與實踐

第1章 焊盤的設計
1.1 元器件在PCB上的安裝形式
1.1.1 元器件的單面安裝形式
1.1.2 元器件的雙面安裝形式
1.1.3 元器件之間的間距
1.1.4 元器件的布局形式
1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸
1.2 焊盤設計的一些基本要求
1.2.1 焊盤類型
1.2.2 焊盤尺寸
1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計
1.3.1 插裝元器件的孔徑
1.3.2 焊盤形式與尺寸
1.3.3 跨距
1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
1.4 SMD元器件的焊盤設計
1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計
1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計
1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計
1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設計
1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設計
1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設計
1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設計
1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設計
1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設計
1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設計
1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設計
1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設計
1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設計
1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設計
1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設計
1.4.17 PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計
1.4.18 QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計
1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設計
1.5 DIP封裝的器件焊盤設計
1.6 BGA封裝的器件焊盤設計
1.6.1 BGA封裝簡介
1.6.2 BGA表面焊盤布局和尺寸
1.6.3 BGA過孔焊盤布局和尺寸
1.6.4 BGA信號線間隙和走線寬度
1.6.5 BGA的PCB層數
1.6.6 BGA封裝布線方式和過孔
1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則
1.7 UCSP封裝的器件焊盤設計
1.7.1 UCSP封裝結構
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB制造規範
1.7.3 UCSP焊盤設計實例
1.8 DIRECTFET封裝的器件焊盤設計
1.8.1 DirectFET封裝技術簡介
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計
第2章 過孔
2.1 過孔模型
2.1.1 過孔類型
2.1.2 過孔電容
2.1.3 過孔電感
2.1.4 過孔的電流模型
2.1.5 典型過孔的RLC參數
2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸
2.2.1 過孔的尺寸
2.2.2 高密度互連盲孔結構與尺寸
2.2.3 高密度互連復合通孔結構與尺寸
2.2.4 高密度互連內核埋孔的結構與尺寸
2.3 過孔與焊盤圖形的關系
2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關系
2.3.2 過孔到金手指的距離
2.4 微過孔
第3章 PCB的疊層設計
3.1 PCB疊層設計的一般原則
3.2 多層板工藝
3.2.1 層壓多層板工藝
3.2.2 HDI印制板
3.2.3 BUM（積層法多層板）工藝
3.3 多層板的設計
3.3.1 4層板的設計
3.3.2 6層板的設計
3.3.3 8層板的設計
3.3.4 10層板的設計
3.4 利用PCB分層堆疊設計抑制EMI輻射
3.4.1 共模EMI的抑制
3.4.2 設計多電源層抑制EMI
3.4.3 PCB疊層設計實例
第4章 走線
第5章 接地
第6章 去耦合
第7章 電源電路設計實例
第8章 時鐘電路的PCB設計
第9章 模擬電路的PCB設計
第10章 高速數字電路的PCB設計
第11章 射頻電路的PCB設計
第12章 PCB的散熱設計
第13章 PCB的可制造性與可測試性設計
第14章 PCB的ESD防護設計
參考文獻