第0章 前言－製造業的工程概念
0.1 製造業的技術特性
0.2 以電路板製造資源為基礎的特性描述
0.3 以電路板製造技術為基礎的特性描述
第1章 電路板的歷史演進
1.1 何謂印刷電路板
1.2 電路板的歷史
1.3 軟性電路板的沿革
1.4 電路板在電子產業中的定位
第2章 電路板的種類及構造
2.1 電路板概述
2.2 電路板的分類
2.3 關於金屬層間連結的方式
2.4 電路板的橫斷面幾何結構
第3章 電子設備組裝對電路板的要求
3.1 電子設備的形成過程
3.2 電子元件組裝階層
3.3 半導體積體電路的變化與元件構裝
3.4 主機板及Back Panel
3.5 電路板要求的規格
第4章 多層電路板設計與電氣性質關係
4.1 線路電阻
4.2 絕緣強度
4.3 特性阻抗控制與信號傳輸速度的關係
4.4 串音雜訊(Cross Talk)
4.5 EMI 的影響
第5章 多層與高密度電路板結構選用
5.1 電鍍通孔(PTH) 製程
5.2 減除法(Subtractive Process)
5.3 線路電鍍法(Pattern Plating Process)
5.4 加成法製程(Additive Process)
5.5 盲、埋孔(IVH)
5.6 高密度增層電路板技術
第6章 多層電路板的介電質材料
6.1 概述
6.2 銅箔基板(CCL-Copper Clad Laminate)
6.3 銅箔基板的製法及基本原料
6.4 高密度增層電路板用的材料
第7章 多層電路板設計及製前工程
7.1 多層電路板的製前工程設計重點
7.2 多層電路板設計的必要內容
7.3 設計內容資料審查
7.4 元件組裝與電路板結構的關係
7.5 電氣特性的考慮
7.6 製程規劃
7.7 排版利用率及批量大小規劃
7.8 線路設計程序
7.9 底片( 加工原始資料-Artwork)
7.10 流程設計(Process Flow Design) 與製程整合
第8章 多層電路板製作實務
8.1 概述
8.2 內層基材裁切
8.3 內層線路製作
8.4 壓合及介電質層製作
8.5 孔加工
8.6 電路板的電鍍製程
8.7 外層線路製程
8.8 止焊漆(Solder Resist) 塗裝
8.9 電路板後加工製程
8.10 對位工具系統
第9章 軟性電路板一般特性
9.1 軟性電路板概述
9.2 軟性電路板的特性要素
9.3 軟板的結構形式
9.4 軟性電路板與硬式電路板的差異
第10章 軟性電路板的材料
10.1 軟板材料簡述
10.2 較常使用的軟板塑膠材料
10.3 軟板用導電材料
10.4 黏著劑的特性
10.5 無膠基材
10.6 金屬表面處理
10.7 非導電材料的貼附及塗裝
10.8 軟性基材的利用
第11章 軟性電路板的結構與製作
11.1 設計結構的考慮
11.2 單面軟板結構與製作
11.3 單面線路雙面組裝的軟板結構與製作
11.4 跳線做法
11.5 雙面軟板結構與製作
11.6 多層軟板結構與製作
11.7 軟硬板的結構與製作
第12章 軟板的設計方式
12.1 軟板設計簡述
12.2 立體應用的優勢
12.3 軟板設計的一般性原則
12.4 軟板繞線設計的取捨
12.5 線路斜邊與圓角設計的好處
12.6 連結模式的考慮
12.7 軟板組裝焊接方法的考慮
12.8 軟板排版與生產技術的關係
12.9 加襯料(Stiffener)
第13章 軟板的應用
13.1 軟板產品特性概述
13.2 軟板組裝的應用
13.3 軟板立體組裝的彈性優勢
第14章 軟性電路板的製作
14.1 簡述
14.2 一般性的製作流程
14.3 軟板製作特色
第15章 印刷電路板的品質與信賴度
15.1 概述
15.2 參考規範及規格
15.3 規範與規格的產生處
15.4 多層電路板品質管理
15.5 品質管制與產品信賴度
15.6 多層板整體信賴度探討
15.7 典型環境試驗法及條件
15.8 軟板的功能測試與信賴度
15.9 軟板的測試及測試方法
第16章 印刷電路板的未來發展
16.1 半導體的發展
16.2 電路板的整合
16.3 電路板基材趨勢
16.4 光波導電路板
16.5 車用電路板
16.6 變化多端的未來
附錄 印刷電路板重要規格與規範
