矽晶圓半導體材料技術(精裝本)(第五版)
定價：553 元
NT $ 553
- 出版社：全華圖書
- 出版日期：2019-10-15
- 語言：繁體中文
- ISBN10：9865032422
- ISBN13：9789865032425
- 裝訂：軟精裝 / 584頁 / 19 x 26 x 2.92 cm / 普通級 / 單色印刷 / 五版
由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。
因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。
作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。
本書特色
1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。
2.本書詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。
