半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 102藍A319

　　本研究顯示國內積體電路封裝測試產業製程所使用化學品種類不多，空氣中有害物測定結果低於1/10「勞工作業環境空氣中有害物容許濃度標準」，噪音及極低頻磁場量測結果亦低於標準值與建議值，人因工程之相關危害是勞工關切之議題，可進一步規劃進行相關調查評估。