高密度印刷電路板技術

高密度印刷電路板技術
定價：1800 元
NT $ 1,620 ~ 1,710
  • 作者：林定皓
  • 出版社：台灣電路板協會
  • 出版日期：2012-07-12
  • 語言：繁體中文
  • ISBN10：9868733294
  • ISBN13：9789868733299
  • 裝訂：平裝 / 288頁 / 16k / 19 x 26 cm / 普通級 / 全彩印刷 / 初版
 

內容簡介

　　HDI板是手持電子產品的基礎元件，隨著智慧型手機與相關產品的蓬勃發展，高密度電路板的重要性與日俱增。本書以深入淺出的方式陳述相關知識，沒有太多艱深難懂的困擾。內容涵蓋HDI板的基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型HDI板製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過320張，對於理解必然有所助益。
 

目錄

第一章 高密度電路板概說
第二章 微孔與高密度應用
第三章 HDI板規範與設計參考資料
第四章 理解HDI板的結構特性
第五章 HDI板用的材料
第六章 HDI板製程概述
第七章 小孔形成技術
第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀
第九章 細線路影像與蝕刻技術
第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理
第十一章 金屬表面處理
第十二章 HDI電測與檢驗
第十三章 品質、允收與信賴度挑戰
第十四章 內埋元件技術
第十五章 先進構裝與系統構裝

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