電子構裝打線技術概述

電子構裝打線技術概述
定價：1500 元
NT $ 190 ~ 1,425
  • 作者：林定皓
  • 出版社：台灣電路板協會
  • 出版日期：2012-07-12
  • 語言：繁體中文
  • ISBN10：9868733278
  • ISBN13：9789868733275
  • 裝訂：平裝 / 238頁 / 16k / 19 x 26 cm / 普通級 / 全彩印刷 / 初版
 

內容簡介

　　打線技術是半導體構裝產業的技術核心之一，本書從基礎打線鍵結的概念說起，整理出一本易讀易懂的打線技術參考書。內容涵蓋：打線技術基本概念、相關工治具簡述、成品結構的影響、信賴度相關的議題、如何進行測試檢驗、各類典型打線技術應用、如何進行表面處理、材料與製程匹配、如何進行最佳化、重要的研究範例與結果介紹等。全書提供相關彩色照片、圖例、表格超過200張，對於首次接觸這個議題的讀者可以循序漸進的閱讀獲得系統化的瞭解。而對於已經有過經驗的讀者而言，則可以經過本書的閱讀重新整理既有經驗，讓既有的技能更為精實。
 

目錄

第一章 打線技術概述
第二章 超音波打線技術
第三章 打線作業綜觀
第四章 不同的打線技術應用
第五章 金屬特性對鏈結的影響
第六章 打線鍵結測試
第七章 介金屬的反應與影響
第八章 金屬表面處理對鍵結的影響
第九章 可鍵結性與信賴度的改善
第十章 打線設備的問題
第十一章 高良率細間距打線鍵結
第十二章 多晶片模組與載板打線

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