電路板允收規範IPC-A-600G手冊

1.0簡介
1.1範圍
1.2目的
1.3本手冊之用法
1.4分級
1.5允收規格
1.6參考資料
1.7尺度與公差
1.8術語及定義
1.9工藝水準
2.0外觀特性
2.1板邊
2.2基材
2.3基材次表面
2.4噴錫板或熔錫板
2.5鍍通孔概要
2.6未鍍孔
2.7板邊接觸金手指
2.8標記
2.9防焊綠漆
2.10圖形尺度特性
2.11平坦度
3.0可觀察到的內在特性
3.1介質材料
3.2導線概論
3.3鍍通孔概論
3.4鑽孔式鍍通孔
3.5衝(沖)孔式鍍通孔
4.0其他雜項
4.1軟性及軟硬合板
4.2金屬夾心電路板
4.3表面全平板
5.0清潔度試驗
5.1焊錫性試驗
5.2電性之完整