第1章 電子設備設計概述
1.1 緒論
1.2 電子設備結構設計的內容
1.3 電子設備的設計與生產過程
1.3.1 電子設備設計制造的依據
1.3.2 電子設備設計制造的任務
1.3.3 整機制造的內容和順序
1.4 電子設備的工作環境
1.5 溫度、濕度和霉菌因素影響
1.5.1 溫度對元器件的影響
1.5.2 濕度對整機的影響
1.5.3 霉菌對整機的影響
1.6 電磁噪聲因素影響
1.6.1 噪聲系統
1.6.2 噪聲分析
1.7 機械因素影響
1.7.1 機械因素
1.7.2 機械因素的危害
1.8 提高電子產品可靠性的方法
第2章 電子設備的熱設計
2.1 電子設備的熱設計基本原則
2.1.1 電子設備的熱設計分類
2.1.2 電子設備的熱設計基本原則
2.1.3 電子設備冷卻方法的選擇
2.2 傳熱過程概述
2.2.1 導熱過程
2.2.2 對流換熱
2.2.3 輻射換熱
2.2.4 傳熱過程
2.2.5 接觸熱阻
2.3 一維穩態導熱
2.3.1 傅里葉定律
2.3.2 通過平板的一維穩態導熱
2.3.3 通過多層平板的穩態導熱
2.3.4 通過圓筒壁的穩態導熱
2.4 對流換熱
2.4.1 對流換熱的基本概念和牛頓公式
2.4.2 邊界層概述
2.4.3 相似理論概述
2.4.4 對流換熱情況下的準則方程式
2.5 輻射換熱
2.5.1 熱輻射的基本概念
2.5.2 熱力學基本定律
2.5.3 太陽輻射熱的計算
2.6 傳熱過程
2.6.1 復合換熱
2.6.2 傳熱
2.6.3 傳熱的增強
2.6.4 傳熱的減弱
2.7 電子產品的自然散熱
2.7.1 電子產品機殼的熱分析
2.7.2 電子設備內部元器件的散熱
2.7.3 功率器件散熱器的設計計算
2.8 強迫風冷系統設計
2.8.1 強迫風冷系統的設計原則
2.8.2 強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇
2.9 電子設備的其他冷卻方法
2.9.1 半導體致冷
2.9.2 熱管
第3章 電子設備的電磁兼容設計
3.1 電磁兼容設計概述
3.1.1 電磁兼容設計的目的
3.1.2 電磁兼容設計的基本內容
3.1.3 電磁兼容設計的方法
3.2 電磁干擾的抑制技術
3.2.1 電磁兼容的基本概念
3.2.2 電磁環境
3.2.3 噪聲干擾的方式
3.2.4 噪聲干擾的傳播途徑
3.2.5 電磁干擾的抑制技術
3.2.6 典型電磁兼容性問題的解決
3.3 屏蔽技術
3.3.1 電場屏蔽
3.3.2 低頻磁場的屏蔽
3.3.3 電磁場屏蔽（高頻磁場屏蔽）
3.3.4 孔縫屏蔽
3.4 接地技術
3.4.1 接地
3.4.2 安全接地
3.4.3 信號接地
3.4.4 地線中的干擾和抑制
3.4.5 地線系統的設計步驟及設計要點
3.5 濾波技術
3.5.1 電磁干擾濾波器
3.5.2 濾波器的分類
3.5.3 電源線濾波器
3.6 印制電路板的電磁兼容設計
3.6.1 單面板和雙面板
3.6.2 幾種地線的分析
3.6.3 多層板
第4章 電子設備的結構設計
4.1 產品設計概論
4.1.1 產品設計基本概念
4.1.2 產品設計基本內容
4.1.3 產品設計程序與方法
4.2 機箱概述
4.2.1 機箱結構設計的基本要求
4.2.2 機箱（機殼）的組成和基本類型
4.2.3 機箱（機殼）設計的基本步驟
4.3 機殼、機箱結構
4.3.1 機殼的分類
4.3.2 機箱（插箱）的分類
4.4 底座與面板
4.4.1 底座
4.4.2 面板的結構設計
4.4.3 元件及印制板在底座上的安裝固定
4.5 機箱標準化
4.5.1 概述
4.5.2 積木化結構
第5章 電子設備的工程設計
5.1 機械防護
5.1.1 機械環境
5.1.2 系統的振動分析
5.1.3 減振與緩沖的基本原理
5.1.4 隔振和緩沖設計
5.1.5 隔振和緩沖的結構設計
5.2 電子設備的氣候防護
5.2.1 腐蝕效應
5.2.2 潮濕侵蝕及其防護
5.2.3 霉菌及其防護
5.2.4 灰塵的防護
5.2.5 材料老化及其防護
5.2.6 金屬腐蝕及其防護
5.3 人—機工程在電子設備設計中的應用
5.3.1 人—機工程概述
5.3.2 人—機工程在產品設計中的應用
5.4 造型與色彩在電子設備設計中的應用
5.4.1 造型基本概念
5.4.2 美學與造型
5.4.3 色彩的設計
5.5 電子設備的使用和生產要求
5.5.1 對電子設備的使用要求
5.5.2 電子設備的生產要求
參考文獻
