第1章 印制電路板的高速化與頻率特性
1.1 數字電路的高速化與印制電路板的實際情況
1.1.1 高速CPU和存儲器
1.1.2 LSI的大規模化和存在的問題
1.1.3 印制電路板的高速化
1.2 印制電路板材料和高頻率特性
1.2.1 由基波頻率及其諧波調制而成的數字信號
1.2.2 電介質正切越小的電路板頻率越高
1.2.3 介電常數越小頻率越高
1.2.4 實際印制電路板的高頻率特性
1.2.5 在高頻率情況下降低介電常數
1.2.6 玻璃‧環氧樹脂電路板能夠處理的最大頻率
【專欄】如何確定使用電路板的個數
第2章 高速化多層印制電路板的靈活運用方法
2.1 為什麼使用多層印制電路板
2.2 如何確定印制電路板的層數
2.2.1 首先需要設定器件數的最小值
2.2.2 印制電路板圖形的設計規則和層數
2.3 各層信號的作用
2.3.1 4層電路板
2.3.2 6層電路板
2.3.3 8層電路板
2.4 高速數字電路板的圖形設計的基礎知識
2.4.1 圖形設計和特性阻抗的變化
2.4.2 信號層也需要betta ground
2.4.3 使用低阻抗與接地相連
2.4.4 布線不能彎曲成90°
2.5 焊接孔的形狀和間隙
2.5.1 標準的形狀
2.5.2 設定合適的間隙
2.6 多層印制電路板的構造和新的制造方法
2.6.1 多層電路板的制造工藝
2.6.2 合成多層電路板
【專欄】掌握目前正在使用的印制電路板的材料
第3章 時鐘信號線的傳輸延遲的主要原因
3.1 印制電路板上主要的延遲原因
3.1.1 IC引起的延遲
3.1.2 布線引起的延遲
3.2 實際的高速IC的傳輸特性
3.2.1 由實驗來驗證
3.2.2 時鐘驅動器開關特性的定義
3.3 印制電路板的傳輸特性
3.3.1 實驗驗證
3.3.2 根據布線求延遲
3.3.3 布線和IC的延遲時間
第4章 高速數字電路板的實際信號波形
4.1 高速傳輸時DIMM周圍可能存在的問題
4.1.1 系統中最高速的信號——時鐘信號
4.1.2 布線的電容器和電感
4.1.3 DIMM周圍的器件布局
4.2 實際高速電路板的時鐘信號波形
4.2.1 DIMM周圍的電路
4.2.2 SDRAM的電氣特性
4.2.3 印制電路板各部分的實際測量的波形
【專欄】一筆劃的印制電路板圖形真的好嗎？
第5章 傳輸延遲和歪斜失真的處理
5.1 真空中傳輸信號的速度
5.1.1 真空中電荷的速度
5.1.2 真空中布線傳輸信號的速度
5.1.3 介電常數與傳輸速度的關系
5.2 印制電路板圖形中傳輸信號的速度
5.3 由布線產生的延遲和電路的操作安全系數
5.3.1 總線緩沖器的傳輸特性和設計余量
5.3.2 時鐘驅動器的傳輸特性和設計余量
5.4 布線之間傳輸時間差的處理方法
5.4.1 基于印制電路板圖形的處理方法
5.4.2 電路上的處理方法
第6章 高速緩沖器IC的種類與傳輸特性
第7章 旁路電容器的作用及其最佳容量
第8章 布線電感的降低方法
第9章 傳輸線路的阻抗調整方法
第10章 印制電路板圖形的阻抗設計
第11章 不產生噪聲的高速電路設計
第12章 不產生噪聲的印制電路板設計
參考文獻
