內容簡介
目錄
第1章 氮化物發光二極體磊晶製作技術
1-1 前言1-2
1-2 MOCVD的化學反應1-4
1-3 基板1-6
1-4 GaN材料1-8
1-5 p-GaN材料1-10
1-6 氮化銦鎵∕氮化鎵(InGaN/GaN)材料1-12
第2章 高亮度AlGaInP四元化合物發光二極體磊晶製作技術
2-1 前言2-2
2-2 化合物半導體材料系統2-2
2-3 AlGaInP的磊晶成長2-6
2-3-1 前趨物(precursors)的選擇2-6
2-3-2 AlGaInP的MOCVD磊晶成長條件2-7
2-3-3 AlGaInP-basedLED磊晶成長中的 n-type和p-type摻雜2-12
第3章 發光二極體金屬化製作技術
3-1 前言3-2
3-2 LED晶粒製程說明3-4
3-2-1 常用製程技術簡介3-5
3-2-2 晶粒前段製程3-9
3-2-3 晶粒後段製程3-22
3-2-4 晶粒檢驗方法3-32
3-3 高功率LED晶粒之製程趨勢3-33
3-3-1 高功率LED晶粒之發展方向3-33
3-3-2 高功率LED晶粒的散熱考量3-36
第4章 紫外光及藍光發光二極體激發之螢光粉介紹
4-1 前言4-2
4-2 螢光材料之組成4-2
4-3 影響螢光材料發光效率之因素與定則 4-5
4-3-1 主體晶格效應(hosteffect)4-5
4-3-2 濃度淬滅效應(concentrationquenchingeffect)4-6
4-3-3 熱淬息(thermalquenching)4-6
4-3-4 斯托克位移(Stokesshift)與卡薩定則 (Kasharule)4-7
4-3-5 法蘭克-康頓原理(Franck-Condon principle)4-8
4-3-6 能量傳遞(energytransfer)4-10
4-4 螢光粉類概述4-11
4-4-1 鋁酸鹽系列螢光粉4-12
4-4-2 矽酸鹽系列螢光粉4-16
4-4-3 磷酸鹽系列螢光粉4-21
4-4-4 含硫系列螢光粉4-29
4-4-5 其它LED用之螢光粉4-34
第5章 氮及氮氧化物螢光粉製作技術
5-1 前言5-2
5-2 氮化物的分類和結晶化學5-4
5-2-1 氮化物的分類5-4
5-2-2 氮化物之結晶化學5-5
5-3 氧氮化物∕氮化物螢光粉的晶體結構和發光特性5-6
5-3-1 氧氮化物藍色螢光粉5-6
5-3-2 氧氮化物綠色螢光粉5-13
5-3-3 氧氮化物黃色螢光粉5-19
5-3-4 氮化物紅色螢光粉5-21
5-4 氧氮化物∕氮化物螢光粉的合成5-26
5-4-1高氮氣壓熱壓燒結法(高溫固相反應法)5-26
5-4-2 氣體還原氮化法5-27
5-4-3 炭熱還原氮化法5-29
5-4-4 其他方法5-31
5-5 氧氮化物∕氮化物螢光粉在白光LED中的應用5-31
5-5-1 藍色LED+-sialon黃色螢光粉5-32
5-5-2 藍色LED+綠色螢光粉+紅色螢光粉5-33
5-5-3 近紫外LED+藍色螢光粉+綠色螢光粉+ 紅色螢光粉5-33
第6章 發光二極體封裝材料介紹及趨勢探討
6-1 前言6-2
6-2 LED封裝方式介紹6-3
6-2-1 灌注式(casting)封裝6-3
6-2-2 低壓移送成型(transfermolding)封裝6-6
6-2-3 其他封裝方式6-11
6-3 環氧樹脂封裝材料介紹6-12
6-3-1 液態封裝材料6-13
6-3-2 固體環氧樹脂封裝材料介紹6-20
6-4 環氧樹脂封裝材料特性說明6-20
6-5 環氧樹脂紫外光劣化問題6-26
6-6 Silicone(矽膠)樹脂封裝材料6-27
6-7 LED用封裝材料發展趨勢6-30
6-8 環氧樹脂封裝材料紫外光劣化改善6-32
6-9 封裝材料散熱設計6-35
6-10 無鉛焊錫封裝材耐熱性要求6-37
6-11 高折射率封裝材料6-38
6-12 Silicone樹脂封裝材料發展6-39
第7章 發光二極體封裝基板及散熱技術
7-1 前言7-2
7-2 LED封裝的熱管理挑戰7-2
7-3 常見LED封裝基板材料7-5
7-3-1 印刷電路基板(PCB)7-8
7-3-2 金屬芯印刷電路基板(MCPCB)7-9
7-3-3 陶瓷基板(ceramicsubstrate)7-13
7-3-4 直接銅接合基板(directcopperbondedsubstrate)7-15
7-4 先進LED複合基板材料 7-167-5 LED散熱技術7-20
7-5-1 熱管7-29
7-5-2 平板熱管(vaporchamber)7-33
7-5-3 迴路式熱管(loopheatpipe)7-34
第8章 白光發光二極體封裝與應用
8-1 白光LED的應用前景8-2
8-1-1 特殊場所的應用8-3
8-1-2 交通工具中應用8-5
8-1-3 公共場所照明8-7
8-1-4 家庭用燈8-9
8-2 白光LED的挑戰8-10
8-2-1 白光LED效率的提高8-10
8-2-2 高顯色指數的白光LED8-11
8-2-3 大功率白光LED的散熱解決8-12
8-2-4 光學設計8-12
8-2-5 電學設計8-13
8-3 白光LED的光學和散熱設計的解決方案8-13
8-3-1 光學設計8-14
8-3-2 散熱的解決8-18
8-3-3 矽膠材料對於光學設計和熱管理重要性8-21
8-4 白光LED的封裝流程及封裝形式8-24
8-4-1 直插式小功率草帽型白光LED的封裝流程包括以下的步驟8-24
8-4-2 功率型白光LED的封裝流程8-25
8-5 白光LED封裝類型8-27
8-5-1 引腳式封裝8-27
8-5-2 數碼管式的封裝8-28
8-5-3 表面貼裝封裝8-30
8-5-4 功率型封裝8-31
8-6 超大功率大模組的解決方案8-34
8-6-1 傳統正裝晶片實現的模組8-34
8-6-2 用單電極晶片實現的模組8-35
8-6-3 用倒裝焊方法實現的模組8-35
8-6-4 封裝良率的提升8-36
8-6-5 散熱的優勢8-37
8-6-6 封裝流程的簡化8-37
8-6-7 長期使用可靠性的提高8-38
第9章 高功率發光二極體封裝技術及應用
9-1 高功率LED封裝技術現況及應用9-2
9-1-1 單顆LED晶片之封裝模組與產品9-3
9-1-2 多顆LED晶粒封裝模組9-12
9-2 高功率LED光學封裝技術探析9-18
9-2-1 LED之光學設計9-18
9-2-2 白光LED之色彩封裝技術9-20
9-2-3 LED用透明封裝材料現況9-21
9-2-4 LED用透明封裝材料未來趨勢9-26
9-3 高功率LED散熱封裝技術探析9-31
9-3-1 LED整體散熱能力之評估9-31
9-3-2 散熱設計9-34
-
新書79折$357
-
新書95折$428
-
新書95折$428
-
新書95折$428
-
新書$450