2011軟性電路板技術簡介

第一章 軟板簡介
1-0 緣起
1-1 軟板技術綜觀
1-2 軟板的一般特性
1-3 軟板的歷史沿革
1-4 幾種典型的軟板、立體線路範例
1-5 典型的軟板斷面及製作簡述
1-6 小結

第二章 使用軟板的動力、好處與代表性應用
2-1 使用軟板的動力
2-2 使用軟板的優劣勢
2-3 何處使用軟板最佳
2-4 軟板典型互連結構
2-5 特定領域的互連軟板應用
2-6 軟板的發展趨勢
2-7 小結

第三章 軟板產品的基本結構形式
3-1 簡述
3-2 單面軟板
3-3 可雙面連結的單面板
3-4 多片軟板局部堆疊結構（Air Gap）
3-5 雙面軟板
3-6 蝕雕（Sculptured）軟板
3-7 顯示器與特殊應用的TAB 與COF 軟板
3-8 軟板搭配補強板
3-9 多層軟板及軟硬板
3-10 軟板與硬板的特性差異
3-11 軟板與硬板的生產方式差異 目錄
3-12 軟板產業概況
3-13 小結

第四章 軟板有機基材與接合材料
4-1 簡介
4-2 設計者對於軟板基材的特性期待
4-3 軟板基本結構元素
4-4 軟板的有機材料
4-5 材料特性綜觀
4-6 材料的組合應用
4-7 小結

第五章 軟板的導電材料
5-1 前言
5-2 銅皮
5-3 其它金屬薄膜
5-4 高分子厚膜（PTF）與導電油墨
5-5 遮蔽材料
5-6 其它導體製程案例
5-7 導熱材料
5-8 小結

第六章 無膠材料
6-1 簡介
6-2 定義
6-3 應用的優勢與製作方法
6-4 軟硬板的應用
6-5 無膠覆蓋塗裝
6-6 小結

第七章 執行軟板技術規劃與需求文件
7-1 簡介
7-2 執行步驟
7-3 軟板成本因子分析
7-4 軟板製造需求的基本文件
7-5 小結

第八章 軟板設計實務
8-1 簡介
8-2 設計準備
8-3 模合（Mock-up）
8-4 線路分析
8-5 設計準則
8-6 初步佈局與最佳化
8-7 端點處理與需求數據
8-8 軟板結構與生產設計
8-9 特別的設計考量
8-10 高分子厚膜設計指南
8-12 軟板表面貼裝的襯墊
8-13 電鍍通孔的襯墊
8-14 保護膜與覆蓋塗裝的顧忌
8-15 保護膜開口的切形
8-16 軟板耐撕外型設計
8-17 軟板的補強板與強化處理
8-18 軟板的應變解除
8-19 軟板連接與周邊作業
8-20 軟硬板
8-21 保護膜、覆蓋塗裝
8-22 導體材料的考量
8-23 定形
8-24 片狀處理（Panelization）
8-25 公差與多層設計
8-26 遮蔽
8-27 阻抗控制
8-28 產出文件
8-29 軟板與連接器類型
8-30 彎折與撓曲技術
8-31 軟板折疊限度與定形
8-32 永久性的定形的替代方法
8-33 薄膜開關
8-34 小結

第九章 軟板製程
9-1 前言
9-2 硬質電路板與軟板製造的比較
9-3 軟板製造綜觀
9-4 個別單一製程檢討
9-5 產品製程序列
9-6 特殊線路製程
9-7 小結

第十章 軟硬板製造
10-1 簡介
10-2 定義
10-3 製程
10-4 製程綜觀
10-5 製程細節陳述
10-6 典型軟硬板產品應用
10-7 小結

第十一章 高分子厚膜軟板技術
11-1 簡介
11-2 高分子厚膜技術建置線路製程
11-3 PTF 的材料特性
11-4 表面黏著組裝
11-5 小結

第十二章 軟板的品質管理
12-1 前言
12-2 軟板相關規範
12-3 軟板品檢
12-4 軟板成品品質檢查
12-5 軟板成品檢查與改善對策
12-6 小結

第十三章 軟板檢驗與測試
13-1 簡介
13-2 參考規範及規格
13-3 測試方法與原材料測試
13-4 軟板評估
13-5 成品品質檢驗
13-6 小結

第十四章 軟板需求文件與規格標準
14-1 簡介
14-2 相關的軟板規格標準
14-3 主要的工業規格
14-4 小結

第十五章 軟板組裝
15-1 組裝綜觀
15-2 材料考量
15-3 接合前的準備
15-4 零件的結構形式
15-5 接合製程
15-6 軟板與元件的準備
15-7 組裝程序的治具與工具
15-8 捲對捲組裝
15-9 打線連接
15-10 TAB 組裝
15-11 壓力連接
15-12 異向性導電膜的應用
15-13 凸塊連接技術（Bump Interconnection Technology）
15-14 其它組裝連接技術
15-15 組裝的成果表現
15-16 連接器
15-17 檢測及重工
15-18 組裝與設計的關係
15-19 組裝應用的考量
15-20 組裝定型
15-21 製作記號
15-22 外觀檢查
15-23 小結