本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題，內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論，而將重心放在實務經驗的描述與解釋，不同於一般介紹性書籍的詳述解析，問答的方式以更簡短直接的方式切入問題，讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等，都有一定深度的探討，可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。
全書將電路板組裝的主要技術內容分為十段，其中引用了相當多圖片、圖表、照片、文字，讀者可以循序漸進的進入不同組裝技術內容，不但可以加速經驗與知識的累積，也可以對照論點與實際工作差異進行研討。清楚的議題分類，讓技術與問題的搜尋更加方便，如果能逐步研讀整合內容更有助於讀者掌握整體技術特性。
第一章 概念篇：零組件、綜合問答
Generial Concept: Electronic Devices & Discussion
第二章 進料篇：電路板零件允收
Incoming Inspection: PCB & Components Acceptance
第三章 焊錫基礎篇：焊料、焊接的冶金行為
Soldering Basic: Soldering Material & Metalogy
第四章 焊接作業篇：製程規劃與設備選用
Soldering Operation: Process Organization Equipment Selection
第五章 助焊與連結篇：錫膏與助銲劑
Activating & Joint: Solder Paste & Flux
第六章 表面貼裝：高密度組裝應用
High Density Assembly Application
第七章 迴焊曲線：操作與最佳化
Temperature Profile: Operation & Optimization
第八章 問題解析：組裝作業常見的問題
Failure Analysis: Frequent Aacing Trouble in Assembly
第九章 環保製程：免洗、無鉛組裝
Green Precesses: Non Clean & Lead Free Assembly
第十章 組裝品質：組裝允收、信賴度、重工
Assembly Quality: Acceptauce, Reliability, Rework
