電路板機械加工技術

第零章緣起
0-1　電路板使用的主要機械加工製程

第一章　電路板的發料製程
1-1　硬式電路板基材的誕生
1-2　基板的裁切
1-3　裁切的品質狀況
1-4　切割設備與集塵裝置
1-5　基材板邊的修整與前置作業
1-6　基材尺寸穩定處理

第二章多層電路板壓板製程
2-1　?板製程的目的
2-2　流程說明
2-3　壓合基準孔製作
2-4　內層板的固定方去
2-5　內層板銅面的粗化處理
2-6　壓板的鉚合作業
2-7　內層電路板的堆疊固定
2-8　冷熱壓合
2-9　壓合的溫度與壓力參數操控
2-10　下料剖半與外形處理
2-11　非熱壓合介電質層形成法
2-12　壓板的品質檢查

第三章機械鑽孔製程
3-1　製程加工的背景
3-2　鑽孔加工的技術能力分析
3-3　機械鑽孔作業的電路板堆疊
3-4　機械鑽孔機的設計特性
3-5　電路板用鑽針的材料及物理特性
3-6　鑽針的外觀與檢查
3-7　電路板鑽針的金屬材料適應性
3-8　機械鑽孔加工的表現
3-9　機械小孔製作的技術能力
3-10　集塵抽風對機械鑽孔品質的影響
3-11　小直徑鑽孔加工
3-12　鑽孔的加工條件設定
3-13機械鑽孔加工品質的維持與評價
3-14小孔加工時鑽孔機特性的影響
3-15　機械小孔加工的機會與挑戰
3-16　機械鑽孔的品質檢查討論

第四章雷射加工技術的導入
4-1　前言
4-2　雷射加工的原理
4-3　用於電路板加工典型的二氧化碳雷射
4-4　雷射設備的光路設計
4-5　電路板材料對雷射鑽孔加工的影響
4-6　雷射鑽孔加工概述
4-7　影響雷射加工速度的重要因素
4-8　雷射加工方式的調整
4-9　一些新的電路板雷射加應用
4-10　雷射加工的品質問題
4-11　雷射小孔技術的發展
4-12　小結

第五章研磨與刷磨製程
5-1　概述
5-2　研磨用於銅箔生產
5-3　砂帶研磨機的作業
5-4　鑽針研磨作業
5-5　刷磨機作業
5-6　填孔刷磨的討論
5-7　何謂好的刷磨
5-8　刷輪表面的變化
5-9　刷磨的品質研討
5-10　噴砂（浮石（Pumice、氧化鋁、石英砂）粗化處理
5-11　小結

第六章噴錫（HASL-HotAirSolderLeveling）
6-1　噴錫製程
6-2　噴錫的前處理
6-3　噴錫作業
6-4　噴錫作業的注意事項
6-5　噴錫的品質問題
6-6　未來趨勢

第七章成型及外型處理
7-1　前言
7-2　沖型製程
7-3　成型處理
7-4　銑刀的特性與類型
7-5　銑召各部名稱及功能說明
7-6　銑刀的品管作業
7-7　銑刀的材料－超硬合金
7-8　CNC切型的應用
7-9　銑刀成型加工的影響因素探討
7-10　切型加工的載盤與子載板
7-11　銑刀加工的效益評估
7-12　整體切割品質與能力的評估
7-13　其他的成型技術
7-14　成型常見的品質問題

第八章電路板的最終外型處理
8-1　折斷處理
8-2　斜邊處理
8-3　其他的外型處理
8-4　外型處理的品質問題
8-5　結論參考文件