圖解SMT接合材料入門

　　第1章　SMT與電子材料　

• 第1節　表面黏著技術SMT(Surface Mounting Technology)　
• 第2節　表面黏著元件SMD(Surface Mount Device)　
• 第3節　印刷電路板　
• 第4節　SMT封裝　
• 第5節　板上連接式晶片封裝COB(Chip On Board)　
• 第6節　SMT、COB混合封裝　
• 第7節　LCD封裝　
• 第8節　電子材料的黏度與流動性　
• 第9節　電子材料之成分與硬化反應　
• 第10節　電子材料的硬化物物性　
• 第11節　電子材料的接著力

  　　第2章　SMT封裝　

• 第12節　焊劑的組合　
• 第13節　焊劑的組合　
• 第14節　焊劑的黏彈性　
• 第15節　焊劑的印刷適合性　
• 第16節　焊劑的保存與準備　
• 第17節　焊劑的印刷　
• 第18節　平坦化熱處理的溫度分布(Reflow Pro file)與濕潤度(Wettability)　
• 第19節　焊劑的洗淨　
• 第20節　焊粒(Solder Ball)與側粒(Side Ball)　
• 第21節　引線開口(Lead Open)　
• 第22節　橋接(Bridge)與晶片翹立　
• 第23節　SMD接著劑的組成與用途　
• 第24節　SMD接著劑的物性與物理法則　
• 第25節　SMD接著劑的選用與準備　
• 第26節　SMD接著劑的塗裝條件　
• 第27節　SMD接著劑的塗裝安定性　
• 第28節　SMD接著劑的硬化條件與修檢修(Repair)　
• 第29節　SMD接著劑的塗裝量異常　
• 第30節　接著劑的引線與滴下　
• 第31節　晶片偏移　
• 第32節　元件落下與與元件的熱破壞

  　　第3章　SMT的新技術　

• 第33節　連接盤(Land)與光罩(Mask)的設計　
• 第34節　微間距(Fine Pitch)QFP封裝　
• 第35節　無鉛焊劑(Lead Free Solder Paste)　
• 第36節　導電性焊劑工法　
• 第37節　球狀格子陣列(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)焊料凸塊(Bump)的形成　
• 第38節　預塗層(Precoat)焊料工法　
• 第39節　焊料預塗層技術　
• 第40節　焊料預塗層技術　
• 第41節　自行調整(Self-Alignment)接著劑

  　　第4章　COB(Chip On Board)封裝　

• 第42節　晶片接合劑(Die Bonding Paste)的成分與特性　
• 第43節　晶片接合劑(Die Bonding Paste)的選定與使用方法　
• 第44章　供給不良與引線　
• 第45節　流跡(Bleed Out)　
• 第46節　孔隙(Void)　
• 第47節　孔隙的對策　
• 第48節　接著不良　
• 第49節　接合不良2，印刷電路板的翹曲(Warp)　
• 第50節　晶片偏移、晶片傾斜　
• 第51節　晶片被覆劑(Chip Coating Paste)的用途與種類　
• 第52節　晶片被覆劑的選擇與保存　
• 第53節　晶片被覆劑的塗裝方式　
• 第54節　氣泡　
• 第55節　裂縫(Crack)１　
• 第56節　裂縫2

  　　第5章　BGA、CSP、FC的封裝　

• 第57節　何謂BGA　
• 第58節　BGA的封裝　
• 第59節　何謂CSP　
• 第60節　CSP的封裝　
• 第61節　浮動晶片(Flip Chip，FC)(或稱倒裝晶片)　
• 第62節　倒裝晶片連接C4(Controlled Collapse Chip Connection/各向異性導電薄膜ACF(Anisotropic Conductive Film)工法　
• 第63節　環氧焊料密封連接ESC(Epoxy Solder EncapsulatedConnection)/SBB工法　
• 第64節　墊料(Under Fill)

  　　第6章　電子材料的評估與管理　

• 第65節　信賴度試驗　
• 第66節　地球環境問題1　
• 第67節　地球環境問題2　
• 第68節　材料安全資料表MSDS(Material Safety Data Sheet)　
• 第69節　規格書　
• 第70節　ISO9000，ISO14000　
• 第71節　電子材料的海外輸送　
• 第72節　電子材料的安全保管　
• 第73節　電子材料的安全使用方法　
• 第74節　電子材料的廢棄